騰宸電子科技有限公司是一家專注smt加工、smt制造的民族企業(yè)，公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的smt、pcb、pcbA電子元器件制造采購團(tuán)隊(duì)，服務(wù)于內(nèi)外眾多汽車電子、醫(yī)療電子、電力通訊、工業(yè)自動(dòng)化和智能家居等各行業(yè)客戶，是一家集smt制造、電子元器件代采、smt貼片加工及測(cè)試組裝一站式綜合制造服務(wù)商。

一、 smt貼片加工膠水及其技術(shù)要求：

smt中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在pcb上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用酸膠水(需紫外線照射固化)。

二、smt工作對(duì)貼片膠水的要求：

1. 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;

2. 不拉絲;

3. 濕強(qiáng)度高;

4. 無氣泡;

5. 膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;

6. 具有足夠的固化強(qiáng)度;

7. 吸濕性低;

8. 具有良好的返修特性;

9. 無毒性;

10. 顏色易識(shí)別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;

11. 包裝。 封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

三、在點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。

生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)，從而找到解決問題的辦法。

1. 點(diǎn)膠量的大小

根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間長短來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。

2. 點(diǎn)膠壓力(背壓)

目前所用點(diǎn)膠機(jī)采用螺旋泵供給點(diǎn)膠針頭膠管采取一個(gè)壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

3. 針頭大小

在工作實(shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)pcb上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

4. 針頭與pcb板間的距離

不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作開始應(yīng)做針頭與pcb距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。