SMT貼片加工的工藝流程及分類
電子產(chǎn)品都是通過(guò)在PCB板上加上 電容、電阻等電子元器件，從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的，而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上，就需要 不同的smt貼片加工工藝來(lái)進(jìn)行加工組裝。smt貼片加工是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件，簡(jiǎn)稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。smt基本工藝構(gòu)成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高靠譜、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。
如今的pcb線路板產(chǎn)品都像高精密、小型化發(fā)展，以前采用的穿孔插件元件已難以實(shí)現(xiàn)元件安裝，異常是大規(guī)模、高集成IC，都得采用smt表面貼片元件，才能饜足生產(chǎn)要求。上次迅得技術(shù)員也跟大家分享了smt貼片加工的工藝流程，今天就來(lái)跟大家介紹下smt貼片加工的分類都有哪些?
1、只有表面貼裝的單面裝配
工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
2、只有表面貼裝的雙面裝配
工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
3、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件
工序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程，是目前眾多線路板廠家都會(huì)用到的工藝。接下來(lái)將為大家詳細(xì)介紹smt貼片加工的工藝流程：
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于smt生產(chǎn)線的 前端。
2、點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的 前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線適合的地方。
8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。span>
以上內(nèi)容就是關(guān)于smt貼片加工的工藝流程和分類，相信大家都有所了解了。smt貼片加工具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，目前電子組裝行業(yè)里 流行的一種技術(shù)和工藝。