不潤濕（Nonwetting）/潤濕不良（Poor Wetting）      
通常潤濕不良是指焊點(diǎn)焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點(diǎn)并直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。   


產(chǎn)生原因：
1.焊盤或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸；     
2.鍍層厚度不夠或是加工不良，很容易在組裝過程中被破壞；   
3.焊接溫度不夠。相對SnPb而言，常用無鉛焊錫合金的熔點(diǎn)升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來保證焊接質(zhì)量；    
4.預(yù)熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤以及引腳表面氧化膜；     
5.還有就是鍍層與焊錫之間的不匹配業(yè)有可能產(chǎn)生潤濕不良現(xiàn)象；    
6.越來越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的錫膏量少，在原有的溫度曲線下錫膏中的助焊劑快速的揮發(fā)掉從而影響了錫膏的潤濕性能7.釬料或助焊劑被污染。 

防止措施：     
1.按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質(zhì)的焊接材料；    
2.選用鍍層質(zhì)量達(dá)到要求的板材。一般說來需要至少5μm厚成很大威脅。    


產(chǎn)生原因：
黑盤主要由Ni的氧化物組成，且黑盤面的P含量遠(yuǎn)高于正常Ni面，說明黑盤主要發(fā)生在槽液使用一段時間之后。   
1.化鎳層在進(jìn)行浸金過程中鎳的氧化速度大于金的沉積速度，所以產(chǎn)生的鎳的氧化物在未完全溶解之前就被金層覆蓋從而產(chǎn)生表面金層形態(tài)良好，實(shí)際鎳層已發(fā)生變質(zhì)的現(xiàn)象；     
2.沉積的金層原子之間比較疏松，金層下面的鎳層得以有繼續(xù)氧化的機(jī)會。在GalvanicEffect的作用下鎳層會繼續(xù)劣化。
防止措施：
目前還沒有切實(shí)有效防止措施的相關(guān)報道，但可以從以下方面進(jìn)行改善：    
1.減少鎳槽的壽命，生產(chǎn)中嚴(yán)格把關(guān)，控制P的含量在7％左右。鎳槽使用壽命長了之后其中的P含量會增加，從而會加快鎳的氧化速度；    
2.鎳層厚度至少為4μm，這樣可以使得鎳層相對平坦；金層厚度不要超過0.1μm，過多的金只會使焊點(diǎn)脆化；     
3.焊前烘烤板對焊接質(zhì)量不會起太大促進(jìn)作用。黑焊盤在焊接之前就已經(jīng)產(chǎn)生，烘烤過度反而會使鍍層惡化；     
4.浸金溶液中加入還原劑，得到半置換半還原的復(fù)合金層，但成本會提高2.5倍。

橋連（Bridge）

焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成的非正常連接就是通常所說的橋連現(xiàn)象。   
產(chǎn)生原因：     
1.線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；    
2.板面或引腳上有殘留物；     
3.預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；    
4.錫膏印刷橋連或是偏移等。