印刷電路板組裝過程相對(duì)來說比較繁瑣，需要經(jīng)過很多個(gè)工序，今天一起來看看印刷電路板的組裝過程。

首先印刷電路板裸板由PCB生產(chǎn)廠家運(yùn)送至PCBA廠家，進(jìn)入smt車間。

由送板機(jī)將PCB裸板送至smt設(shè)備里面進(jìn)行貼片.

前面為送板機(jī)

這里在給PCB板上進(jìn)行元器件貼片是根據(jù)smt設(shè)置好程序的，主要將小的元器件貼裝于PCB裸板指定位置。

進(jìn)入smt貼裝工序

檢測(cè)，一般由人工進(jìn)行視檢，查看是否有出錯(cuò)，這里一般指大的出錯(cuò)。

然后隨著傳輸線自動(dòng)送入波峰焊中，主要將錫融接在焊盤上。

檢測(cè)并進(jìn)入波峰焊

下工序就是電腦檢測(cè)，這里的檢測(cè)主要檢測(cè)是否少料，焊盤等相關(guān)問題。

由smt車間完成后將PCB半成品板送至PCBA組裝生產(chǎn)線，進(jìn)入插件工序。

插件，這里指的是插大型的元器件，如USB接口、大電阻、大的LED燈等，插好件后進(jìn)入波峰焊。

插件并傳輸入波峰焊

波峰焊，即將插好件的元器件用錫固定住和起到焊點(diǎn)鏈接作用。

再將板送入下一個(gè)工序，人工焊錫!

人工焊接線

機(jī)器不是萬能的，在波峰焊沒有完全焊的情況下，部分就需要人工就行焊接了，人工焊接完，就進(jìn)入功能測(cè)試階段!

功能測(cè)試之前要進(jìn)行程序的燒錄，然后利用工具進(jìn)行功能測(cè)試，PCBA測(cè)試一般根據(jù)客戶的測(cè)試方案制定具體的測(cè)試流程， PCBA測(cè)試一般包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。