1、從冰箱取出錫膏后，不可以開(kāi)蓋，防止低溫吸收空氣中水分，且應(yīng)讓其自然升溫解凍(不可以將錫膏放置在任何熱源附近助其解凍)；

2、焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷；

3、已開(kāi)蓋過(guò)的錫膏，原則上一天內(nèi)用完，最長(zhǎng)不超過(guò)廠家建議的放置時(shí)間；

4、根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，

5、使用前應(yīng)對(duì)罐裝錫膏順同一方向用機(jī)器攪拌4~5分鐘；然后開(kāi)蓋判斷錫膏的粘度(Viscosity)：

6、在鋼網(wǎng)上放置超過(guò)30分鐘未用的錫膏，若要繼續(xù)使用，則應(yīng)先將錫膏裝入空罐子內(nèi)用機(jī)器攪拌4~5分鐘才可以，同時(shí)清洗鋼網(wǎng)；

7、批量絲印結(jié)束后，將鋼網(wǎng)上用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用，不可將其與新的或未使用的錫膏混合放置；

8、為防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小；

9、約3~4小時(shí)后，觀察錫膏是否有分層現(xiàn)象；若有，則表明該錫膏已經(jīng)有品質(zhì)問(wèn)題，需經(jīng)檢驗(yàn)合格后才能繼續(xù)使用；

10、焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23℃±3℃，溫度以相對(duì)濕度55±5％為宜。濕度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠；因此，在天氣濕度大時(shí)，要特別關(guān)注smt的品質(zhì)。