陶瓷 PCB 通常由陶瓷芯組成，氧化鋁和氮化鋁 (AIN) 是兩種主要類(lèi)型。這兩種電路板都比金屬芯 PCB 提供更好的熱性能，因?yàn)樵诤诵暮碗娐分g不需要電層。在下面了解有關(guān)這兩種主要陶瓷 PCB 類(lèi)型的更多信息：

AIN： 對(duì)于高導(dǎo)熱性，氮化鋁板是理想的，提供大于 150 w/mK。AIN 也是許多其他原因的首選，例如其良好的介電性能、與各種半導(dǎo)體工藝化學(xué)品的非反應(yīng)性和低 CTE。

氧化鋁： 由于氮化鋁板價(jià)格昂貴，那些選擇較便宜的陶瓷 PCB 的人可能會(huì)發(fā)現(xiàn)自己使用氧化鋁板。這些 PCB 由氧化鋁制成，提供約 18-36 w/mK。

材料——氮化鋁和氧化鋁

對(duì)于高導(dǎo)熱性，氮化鋁板是理想的，提供大于 150 w/mK。然而，由于氮化鋁板價(jià)格昂貴，那些選擇較便宜的陶瓷 PCB 的人可能會(huì)發(fā)現(xiàn)自己使用氧化鋁板，其提供約 18-36 w/mK。這兩種類(lèi)型都將提供比金屬芯印刷電路板更好的熱性能，因?yàn)樵谛竞碗娐分g不需要電層。

將銀用于印刷跡線(xiàn)——用玻璃覆蓋進(jìn)行保護(hù)——將進(jìn)一步提高熱導(dǎo)率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料選擇包括氮化硼、氧化鈹和碳化硅。由于工作溫度高，陶瓷板未采用 OSP、HASL 或其他傳統(tǒng)表面處理。但是，如果銀腐蝕可能是一個(gè)問(wèn)題，例如在高硫環(huán)境中，您可以使用鍍金的陶瓷印刷電路板來(lái)保護(hù)裸露的焊盤(pán)。

其他陶瓷 PCB 材料選項(xiàng)

將銀用于印刷跡線(xiàn)——用玻璃覆蓋進(jìn)行保護(hù)——將進(jìn)一步提高熱導(dǎo)率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料選擇包括氮化硼、氧化鈹和碳化硅。

pcba生產(chǎn)中由于工作溫度高，陶瓷板通常不采用 OSP、HASL、無(wú)鉛 HASL 表面處理。但是，如果銀腐蝕可能成為問(wèn)題（例如在高硫環(huán)境中），您可以獲得具有 ENIG（化學(xué)鍍鎳沉金）或 ENEPIG（化學(xué)鍍鎳鈀浸金）表面處理的陶瓷 PCB，以保護(hù)暴露的焊盤(pán)。