現(xiàn)在，盡管無鉛焊料的研討獲得很大發(fā)展，在世界范圍內(nèi)已初步推廣應(yīng)用，但是環(huán)保疑問也遭到大家的廣泛注重，焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，smt的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完好而滑潤亮光的表面；

（2） 恰當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆谏w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； 

（3） 出色的濕潤性；焊接點的邊沿應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的濕潤角以300以下為好 ，最大不逾越600.

smt加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無丟掉；

（2）元件有無貼錯；

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊要素相對比較復(fù)雜。

一、虛焊的區(qū)分

1.選用在線測試儀專用設(shè)備進行查驗。

2、目視或AOI查驗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點 中心有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要致使留心了，即使纖細(xì)的現(xiàn)象也會構(gòu)成危險，應(yīng)立即區(qū)分是不是是存在批次虛焊疑問。區(qū)分的方法是：看看是不是較多PCB上同一方位的焊點都有疑問，如只是單個PCB上的疑問，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等要素，如在很多PCB上同一方位都有疑問，此時很可能是元件欠好或焊盤有疑問構(gòu)成的。

三、虛焊的要素及處理

1.焊盤計劃有缺陷。焊盤存在通孔是PCB計劃的一大缺陷，不到萬不得以，不要運用，通孔會使焊錫丟掉構(gòu)成焊料缺少；焊盤間隔、面積也需求標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正計劃。

板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在單調(diào)箱內(nèi)烘干。PCB板有油污、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗潔凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料缺少。應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少數(shù)補足。

（表貼元器件）質(zhì)量欠好、過期、氧化、變形，構(gòu)成虛焊。這是較多見的要素。 （1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點增加，

此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是不是有氧化的狀況，且買回來后要及時運用。同理，氧化的焊膏也不能運用。 （2）多條腿的表面貼裝元件，其腿纖細(xì)，在外力的效果下很簡單變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要仔細(xì)檢查及時批改。