smt貼片加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)之內(nèi)的常用術(shù)語也廣為流傳。作為初學者，對電子加工行業(yè)的專用術(shù)語有所了解是非常必要的。它具有拼裝密度高、產(chǎn)品體積小等特點。接下來我們就具體介紹相關(guān)內(nèi)容。

一、線路板貼片的常用術(shù)語

1、 理想的焊點：

（1）焊點表面潤濕性良好，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續(xù)、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應足夠；

（3）具有良好的焊接表面，焊點表面應連續(xù)、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮；

（4）好的焊點位置，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應在規(guī)定范圍之內(nèi)。

2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸角大于90°。

3、開焊：焊接后，PCB板與焊盤表面分離。

4、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀態(tài)。

5、橋接:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。

7、拉尖:焊點中出現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或?qū)w相接觸。

8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

9、孔洞:焊接處出現(xiàn)不同大小的空洞。

10、位置偏移:焊點在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向偏離預定位置時。

11、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗PCBA焊點的質(zhì)量。

12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的檢驗。

13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。

14、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗。

二、線路板貼片的特點

1、拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般選用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。

4、易于完結(jié)主動化，進步出產(chǎn)功率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省資料、動力、設(shè)備、人力、時刻等。