SMT貼片加工廠:SMT貼片加工需要哪些設備?
1、錫膏印刷機
現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電基板等機構(gòu)構(gòu)成。其工作原理是,首先將印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后用印刷機的左右刮刀將錫膏和紅色膠水通過鋼網(wǎng)向?qū)暮副P泄漏,將泄漏均勻的PCB通過傳輸臺輸入貼片機進行自動貼片。
2、貼片機
貼片機:又稱貼片機、表面貼片系統(tǒng)(SurfaceMountSystem),在生產(chǎn)線上配置在奶油印刷機后,是通過移動貼片機正確配置表面貼片機的生產(chǎn)設備。根據(jù)安裝精度和安裝速度,通常分為高速和普通速度。
3、回流焊接
回流焊接內(nèi)部有加熱電路,將空氣和氮氣加熱到足夠高的溫度后,吹向已經(jīng)貼好零件的PCB板,使零件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘接。該工藝的優(yōu)點是溫度容易控制,焊接中也可以避免氧化,生產(chǎn)加工成本也容易控制。
4、AOI檢測器
AOI全稱utomaticOptic原理檢測焊接生產(chǎn)中常見缺陷的生產(chǎn)設備。AOI是一種新興的測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設備。自動檢測時,機器通過照相機自動掃描PCB,收集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進行比較,通過圖像處理檢測出PCB的缺陷,通過顯示器或自動顯示缺陷/顯示,由維護人員修理。
5、零件剪腳機
用于剪腳和變形插腳部件。
6、波峰焊接
峰值焊接是使插件板的焊接面直接接觸高溫液體焊接達到焊接目的,其高溫液體焊接保持斜面,由于特殊裝置使液體焊接形成類似波浪的現(xiàn)象,因此被稱為峰值焊接,其主要材料是焊接棒。
1、電阻焊接前的裸手觸摸板會導致電阻焊接下,導致綠色油的附著性變差,熱風平時起泡脫落。
2、裸物接觸板在極短時間內(nèi)使板面銅發(fā)生化學反應,銅面氧化。時間稍長,電鍍后呈現(xiàn)明顯指紋,鍍層不平整,產(chǎn)品外觀嚴重不良。
3、印刷濕膜和絲網(wǎng)印刷線路和壓膜前的板面有指紋油脂,容易降低干燥/濕膜的附著力,電鍍時鍍層和鍍層分離,金板容易引起板面圖案,完成電阻焊后板面氧化,呈陰陽色。
4、金板在阻焊后到包裝前的過程中,裸手接觸板面會導致板面不干凈、焊接性差或邦定性差。